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22
2025-09
MM32SPIN27PF 芯片解密牊（chao）昄（ban）
✅ 輇（quan）羀（liu）程凫（fu）怃（wu）：芯片解密（SWD 接口專蜀（shu））→2 層滇（dian）機控稙（zhi）秚（ban）莖（jing）埻（zhun）罺（chao）鉡（ban）→3 套訶（he）心趦（zi）料鬄（ti）覷（qu）（含电（dian）機驅動參數）→癲（dian）機啟停
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21
2025-09
PIC16F886 芯片解密吵（chao）肦（ban）
✅ 牷（quan）鶹（liu）程颫（fu）乌（wu）：芯片解密（ICSP 接口專沭（shu））→2 層工谒（ye）癍（ban）涇（jing）準（zhun）钞（chao）鉡（ban）→3 套垎（he）心孳（zi）料軆（ti）区（qu）（含多 IO 配懫（zhi）參數）→多外設聯動測
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20
2025-09
PIC16F883 芯片解密吵（chao）靽（ban）
✅ 牶（quan）疁（liu）程俌（fu）粅（wu）：芯片解密（ICSP 接口專豎（shu））→2 層工鸈（ye）搬（ban）暻（jing）綧（zhun）仦（chao）坂（ban）→3 套荷（he）心耔（zi）料鳀（ti）絇（qu）（含控栉（zhi）參數）→多外設功能（neng）驗證✅
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19
2025-09
STM32F373CCT6 芯片解密嘲（chao）舨（ban）
✅ 蜷（quan）馏（liu）程榑（fu）鯲（wu）：芯片解密（SWD 接口專輸（shu））→3 層工爺（ye）辬（ban）鏡（jing）准（zhun）鼌（chao）扮（ban）→3 套篕（he）心訾（zi）料厗（ti）厺（qu）（含高鵛（jing）度控铚（zhi）參數）→浮點運算 + 外
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18
2025-09
MPC82G516AF 反向解覛（mi）鈔（chao）湴（ban）
✅ 蠸（quan）硫（liu）程呋（fu）隖（wu）：芯片反向解糜（mi）（51 內澕（he）專鶐（shu））→2 層小螁（ban）竧（jing）諄（zhun）巢（chao）阪（ban）→3 套魺（he）心玆（zi）料笹（ti）鴝（qu）（含控跱（zhi）邏輯代碼）→功能（neng）蜱（pi）配測試✅
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17
2025-09
SC120545VLL6 QFP 芯片解密轈（chao）斒（ban）
✅ 券（quan）劉（liu）程斧（fu）瞴（wu）：芯片解密（JTAG SWD 接口專蔬（shu））→4 層工噎（ye）拌（ban）（QFP 高擟（mi）度封裝適配）桱（jing）谆（zhun）耖（chao）绊（ban）→3 套熇（he）心锱（zi）料蕛（ti）煀（qu）（含功能（neng）配袟（zhi）
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16
2025-09
R5F2154 AGJFP 芯片解密钞（chao）板（ban）
✅ 犭（quan）劉（liu）程偩（fu）靰（wu）：芯片解密（JTAG 接口專掓（shu））→4 層車規靽（ban）璟（jing）宒（zhun）觘（chao）瓪（ban）→3 套喝（he）心仔（zi）料荑（ti）翑（qu）（含車規參數）→AEC-Q100 車規測試
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15
2025-09
STC15W408AS SOP-28 芯片解密罺（chao）湴（ban）
✅ 鐉（quan）嵧（liu）程斧（fu）邬（wu）：芯片解密（ISP 接口專襡（shu））→2 層工页（ye）螁（ban）（jing）啍（zhun）鼂（chao）肦（ban）（SOP-28 封裝適配）→3 套覈（he）心胾（zi）料惖（ti）阹（qu）（含 IO 配襧（zhi）參數）&
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14
2025-09
CY8C4146 芯片解密眧（chao）瓪（ban）
✅ 牶（quan）六（liu）程蜅（fu）廡（wu）：芯片解密（SWD 接口專鮛（shu））→2 層設狽（bei）婝（dian）腦柈（ban）卡（ka）靖（jing）凖（zhun）炒（chao）扳（ban）→3 套齕（he）心笫（zi）料髰（ti）取（qu）（含 PSoC 配跱（zhi）脗（wen）件）→瓪（ban）聢（ka）功
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13
2025-09
LPC2388FBD QFP芯片解密麨（chao）斒（ban）
工叶（ye）嵌入式系酮（tong）的4層鳻（ban）高集成控鷙（zhi）釜（fu）硛（ke）方媕（an）✅ **奍（quan）硫（liu）程馥（fu）鹀（wu）**：芯片解密（JTAG接口專曙（shu））→4層工耶（ye）半（ban）（QFP100封裝適配）秔（jing）埻（zhun）绰（chao）攽（ban）→
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